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供应底部填充胶

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详细说明

    低粘度、可低温固化、高流动性、高温下快速固化、良好的返修性，已经成功运用于多家全球大型微电子半导体企业以及通讯行业的倒装芯片以及BGA的封装，

　　

　　1.高可靠性，耐热和机械冲击；

　　

　　2.粘度低，流动快；

　　

　　3.颜色多种选择（黑色、黄色、透明、蓝色）；

　　

　　4.固化时间短，可大批量生产；

　　

　　5.翻修性好，减少不良率。

　　

　　6.环保，符合RoHS要求。

　　

　　7.粘度=1500mPa.s;

　　

　　用于BGA、CSP和Flip Chip底部填充，减少应力，增强元件的可靠性。流动快速，工作寿命长。广泛应用在MP3、MP4、闪存、显卡、CPU、手机、篮牙等电子产品。

　　

　　美国NO.1公司拥有世界顶尖的电子胶粘剂专家，颠覆了人们对传统环氧树脂胶的认识。开发出用于微电子、半导体、线路板、显示器、军工器件、航天、船舶、建筑等行业领域。

　　

　　NO.1，你我的追求，让我们共同成长。

 
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