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供应CCD/CMOS模组低温热固胶（80℃12分钟）

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详细说明

    美国技术，高品质产品，是您*佳的胶粘剂合作伙伴！解决粘接给您带来的烦恼，这一切归功于您对NO.1明智的选择。



我们的优势：



1.具有低成本效益的高品质产品；



2.弹性的配合客户需求，调整配方供客户使用；



单主份环氧树脂热固胶（记忆卡、CCD/CMOS模组低温固化）



本产品为单组份，低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成*佳粘接力。本品需要低温储存，产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。



1.超低温60~80度固化，80度12分钟；



2.对镜头座多种塑料材质粘接性能极佳；



3.胶水室温工作时间长达48小时；



4.胶水黑色不透光；



5.绝缘、防水性、耐湿热老化性佳；



6.完全固化时间：60度60分钟，经过试验和大量客户实际使用反映*佳固化温度是70度30~40分钟；



7.硬度：82D

 
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康红亮 先生 (业务经理)  
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